차세대 반도체 극고종횡비 식각 공정 한계 극복 연구

• 과제명 :차세대 반도체 극고종횡비 식각 공정 한계 극복 연구
• 과제명(영문) : Reserch for overcoming process limitation of ultrahigh aspect ratio etching process
• 총 수행기간 : 2020.04.01.-2022.12.31.
• 지원기관 : 한국산업기술평가관리원
• 연구내용 : 본 연구는 차세대 UHARC 공정 및 장비 개발을 위해 플라즈마의 이온농도, 중성종 농도, 중성종 종류, 이온 에너지, 이온 충돌 효과 등에 대한 독립적인 제어를 할 수 있는 UHARC 식각 공정에 대한 원천기술에 대한 연구임.